据多家市场分析机构指出，今年下半年起，晶圆代工可能面临供过于求情况。

台积电（TSMC）、Globalfoundries、三星（Samsung）和联电（UMC）增加了太多晶圆厂产能。“晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划，很可能在2011年底或2012年初导致晶圆代工市场出现供过于求的局面，”市场分析公司 Gartner 稍早前在一份研究报告表示。

汇丰银行（HSBC）同意这个看法。另一家公司 IBS Inc。则针对台积电、Globalfoundries、三星和联电进行了详细的晶圆代工产能分析。“从分析中得出的结论是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，将会出现大规模的产能过剩，”IBS总裁Handel Jones说。

“这是公司试图获得更高市占率和对总需求过于乐观的典型例子。产能大幅扩充，但需求的成长却相对缓慢，”他表示。”这些公司很可能经历产能过而导致的损失。”

2011下半年，IBS预估总晶圆需求量约为每个月127，000片晶圆。但该公司也警告，届时业界可供给产能可能会达到262，000片／月。这当中包括45／40nm、32／28和22／20nm等技术。

IBS预估，在2011下半年，对45／40nm的总需求为109，000片晶圆／月，但届时可供给产能将达到145，000片晶圆／月。同时间对32／28nm的总需求为18，000片晶圆／月，但届时可供给产能将达到100，000片晶圆／月。而同一时间，业界对22／20nm的总需求尚未出现，但届时可供给产能将达到17，000片晶圆／月。

不要指望代工厂会放缓资本支出。而且也不要期望良率会大幅改进。“继台积电将2011年的预算提高35％后，Samsung LSI宣布提高了42％，而 GlobalFoundries 的资本支出也提高一倍，直到2012年，我们都没有看到代工厂的竞争有趋缓迹象，”Barclays Capital分析师C。J。Muse在一份报告中指出。

在此同时，目前的代工市场的变化也难以捉摸。“虽然台积电和联电的第一季销售情况都符合分析师的预期，但这些分析师的预测普遍偏低，”VLSI Research公司指出。

该报告指出，台积电在第一季的销售比上一季下降4％，但比去年同期成长14％。联电的销售疲软，比上一季下降10％，只比去年同期成长5％。但更重要的，台积电对今年的前景看法也从乐观改变为较谨慎。该公司修正了今年度非挥发性内存IC产品线的预测，从之前的7％成长幅度下修到4％，并声称由于日本地震和中国通膨以及欧洲债信危机等影响，第二季需求将持续放缓。然而，尽管对前景看法有所修正，台积电仍坚持其2011年的资本支出计划。

据VLSI Research表示，代工厂的态度趋向谨慎。这些代工厂的终端客户──亚洲的OEM业者们，在第一季的营运成绩好坏参半。领先的笔电ODM厂商在第一季衰退了12％，但这比预期略好一些。手机公司该季衰退了7％，不过这也比10％的季节性衰退略好。不过，在显示领域，由于疲软的ASP和3D电视的失败，销售情况也低于预期。